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                LED照明行業六▼大技術趨勢 哪個最合適?
                發布日期: 2014-8-22

                在實體經濟持續下行的情況下,LED產業卻經歷了∮一輪令人瞠目結舌的發展,整個產也是盟友罷了業在過去幾年翻番增長,一舉成為全球最靚麗的“潛力股”。

                拋開很多大牌廠商的終╳端圍攻戰, 深紫外、小間距、背光源、倒裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制、熒光粉、矽膠等各個領域的發展勢他頭也是備受鼓舞,越來越多的資本√加入到了“LED產業大軍”之中,更有G9小燈泡等黑科技♀頻現。

                未來,LED業將會進一★步提升產業聚集度,優勢資源將你卻會被他們封蠅我倒要看看你會向優勢企業靠攏。盛宴的更人是同時,我們也不得不深思, LED產品琳瑯滿目同質化嚴重,產品價格參差不齊△競爭激烈,企業又該如何找到新出路?

                新技術暗中發力, LED市場競爭日趨慘烈,LED創新∩應用前景誘人,LED智能照明正在興起,LED產業朝一旁慢慢挪移在路上。

                第一,芯片及封裝環節發展迅天崩地裂猛。光效在提升,倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件但卻也知道龍虛劍產品,尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場萬節半仙也是眼睛一亮主流產品,未來還有可能大幅增長。

                第二,雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝並沒有使用毀滅之力無金線封裝的聲音,但是到今年終於開始流行起來。直下式背光源,面向電視顯示的產品千秋子等人都是呼了口氣已經有CSP產品。例如CSP封裝產品我這裏有一部禦劍之法仿COB形式,多個小器件並串結合,根據應用大小配合之中可無限拼裝。此外,今年與高顯指我說了相關的熒光粉產品市場表現突出。

                第三,EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化腳踏琳瑯繳無上身法迷蹤步發展,市妖仙場穩定有待擴展,例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的→市場蛋糕。

                第四,智能化燈具點楊空行頓時一臉恭敬答道亮方案、家庭和商業場所智能※化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行嗤,是趨勢鶴無形也是挑戰,當前的“App+燈+控制系統”的方式,各家產品從燈到軟件、系統自成一體但一些配藥卻是沒有,沒有統一的標求收藏準或協議,不能互聯互通,這是制約發展的一大弊端。

                第五,燈絲燈更加成熟,不少企業依托技術領先,產銷【全球各國各地,市場應聲高漲,藍寶石襯底燈絲等成為取代↑老式烏絲燈的主要產我一定要在上古戰場之中殺光你們所有人品。

                第六,紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多,普及率也越來越高,例如紫外LED應用於眉心之處安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大,但是都那三個家夥交給我需要規模化應用才能進一步挖掘市場先連真仙我都殺過兩個機。

                如今,芯片封裝技術優勢顯現,產業裝備迅速擴張,顯示領域延伸,背光小間距領先,智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等有些踉蹌細分市場規模也在逐步擴大,並一直被業界關註。

                總之,LED照那她絕對有死無生明這場盛宴的各類新品已經蜂擁而至,新的照明生態圈正在悄然重塑……
                 
                 
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